众所周知，在过去的几年里，双核、4G、平板、新版Android、Tegra 2芯片、云存储这些词汇相继成为人们关注的焦点，同时也成为诸多产品的核心技术,在往后的四核、手机支付、720P分辨率屏幕等，将会是新的热点,特别是处理器方面，将会迎来新的突破。
随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能,多任务的智能手机,如长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围内,才能确保器件的工作正常和持久。所以，散热一方面是为了保证这些器件都不被烧坏，另一方面是保证他们都能工作的相当良好。同时， WIFI等通信器件因为要发射和接收信号，同样也是会随着有效信号的发射和接收而产生大量的热量，当温度过高，手机就会启动自我保护机制,自动断电，这样也会影响手机的正常使用。
大家想象一个场景，一个用户正在玩游戏的最high点时，或正在看到电影的高潮时，突然死机了，是不是有摔手机的冲动，他还会信任这个手机品牌吗？可见，如果想要满足用户更高要求，手机具备良好的散热系统是十分有必要的。
散热的方法和原理
热传递方式
传导是指分子之间的动能交换，能量较低的粒子和能量较高的粒子碰撞从而获得能量
对流是指通过物质运动来实现热的传递。我们可以采用在散热片上添加风扇的方法来实现强制对流
辐射是指热能从热源以电磁破的形式直接发散出去
三种散热方式都不是孤立的，在日常热量传递种，这三种散热方式都是同时发生的，共同发挥作用
常见散热方法
1. 自然散热
热源在自然环境条件下，通过传导和辐射将热量散失在大气环境中。
如我们现在使用的传统手机，不需要加入特别的散热措施，自然散热。
2. 散热片散热。
我们常见的电脑的CPU和显卡是散热方式。
3. 风冷散热
风冷散热 又叫强迫散热，利用风扇，强迫空气流动，将热源的热量带到大气环境中.
4. 水冷散热。利用水或者其他的液体将热源的热量带走。常见我们的内燃机发动机的散热方式。
5. 热管散热。利用热管，将热源的热量从热管的一端带到另一端，再有散热器将热量散掉.笔记CPU的散热经常使用到铜管散热。
6. 压缩机制冷：压缩机制冷其实已经是我们比较熟悉的方式了。在日常生活中，冰箱，空调等制冷设备都是采用压缩机制冷方式。
石墨散热膜，其实就是“导热石墨片”，也叫石墨散热片，是一种纳米先进复合材料，适应任何表面均匀导热，具有EMI电磁屏蔽效果。
石墨散热片的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有像有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，石墨散热片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
石墨散热片的主要特性：超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。现已大量应用于通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，手机， PC 内存条，LED基板等的散热方面。
利用石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。准确来说，石墨散热片其实是起到了导热，并且把热量均匀散布于表面的作用，间接来说也就是起到散热作用。
导热石墨片特征
1. 表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
2. 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
3. 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
4. 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热系数比
导热系数 W/mK导电系数simens/m密度g/cm3
铝2003×1072.7
铜3806×1078.96
石墨150-1500水平- 2×1050.7-2.1
5-60垂直100
石墨导热膜的散热原理
实物照片
导热石墨样品
各品牌手机散热分析案例
小米
华为
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